亚洲欧美图区偷拍综合

  • <em id="irml4"><tr id="irml4"><u id="irml4"></u></tr></em>

      <th id="irml4"></th>
      陶瓷電路板技術優勢及工藝介紹-首鐳智能科技
      當前位置:首頁 > 新聞資訊 > 公司新聞

      陶瓷電路板技術優勢及工藝介紹

      發布時間:
      2019-11-07 11:10:15
      作者:
      首鐳智能科技

             東莞首鐳激光

            東莞市首鐳激光科技有限公司是一家研發并制造高端激光工業設備、自動化設備以及視覺檢測類設備的高新技術企業。公司主要產品有:FPC紫外激光切割機、PCBA激光切割機、攝像頭模組激光切割機、指紋芯片激光切割機、藍寶石激光切割機、脆性材料皮秒切割機、精密金屬切割機、全自動覆蓋膜紫外激光切割機、PET膜片激光切割機,陶瓷精密切割機、精密錫球激光焊接機、高功率連續激光焊接機、塑料激光焊接機,3D激光打標機,PCB激光打碼機,油墨去除打標機,激光打孔系統,LED晶圓裂片系統,ITO膜刻蝕系統,UV激光固化,視覺引導定位切割、焊接、鐳雕等設備。廣泛應用于3C電子、PCB/FPC、面板顯示、半導體、藍寶石、玻璃、5G通訊、新能源、汽車電子、五金家電、線纜管材、食藥飲料等行業。

            陶瓷電路板其實是以電子陶瓷為基礎材料制成的,可以做各種形狀。其中,陶瓷電路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點最為突出,在介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹系數相近等優點也十分顯著,而陶瓷電路板的制作會用用到LAM技術,即激光快速活化金屬化技術。應用于LED領域,大功率電力半導體模塊,半導體致冷器,電子加熱器,功率控制電路,功率混合電路,智能功率組件,高頻開關電源,固態繼電器,汽車電子,通訊,航天航空及軍用電子組件。不同于傳統的FR-4(波纖維),陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學性能,且具有熱導率高、化學穩定性和熱穩定性優良等有機基板不具備的性能,是新一代大規模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。

       主要優勢

       

      1.更高的熱導率

      2.更匹配的熱膨脹系數

      3.更牢、更低阻的金屬膜層氧化鋁陶瓷電路板

      4.基板的可焊性好,使用溫度高

      5.絕緣性好

      6.高頻損耗小

       

      7.可進行高密度組裝
      8.不含有機成分,耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長
      9.銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用

       

       

      ? 亚洲欧美图区偷拍综合

    1. <em id="irml4"><tr id="irml4"><u id="irml4"></u></tr></em>

        <th id="irml4"></th>